- 插损测试重复性优于0.2dB
- 高效的视觉算法，支持自动扎针、自动耦光、自动清针
- 支持手动以及自动上下料
- 支持数据库定制
- 支持bar条、单die、蓝膜等
- 可定制芯片分选、缺陷检查功能
- 可定制测试算法、仪表选型等
- 支持OO/OE/EE/RF测试等
- 支持蓝膜/芯片料盒等自动上下料
| 主要参数 | ||
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最小芯片模斑1 |
1.5 |
μm |
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耦光重复性 |
< 0.2 |
dB |
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光时间 |
初找光后，SMF < 10s, FA = 3min |
- |
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光功率耦合精度误差 |
≤ ±0.1 |
dB |
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耦合方式 |
Grating Coupler、Edge Coupler |
- |
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响应模式 |
光反馈（功率计）、电反馈（源表） |
- |
1. 如有特殊需要，请通过更换移动平台可支持更小模斑测试。
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探针卡方案示意图 |
DC探针方案示意图 |
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平面耦合重复性测试 |
10min稳定性测试 |
