在高速光通信向CPO（共封装光学）技术跃迁的进程中，光模块与器件内部光纤链路的微米级缺陷已成为制约系统可靠性的核心痛点。传统检测手段受限于灵敏度不足、效率低下，难以应对高密度、多通道光互联场景的精细化检测需求。国产自研的OLI系列白光干涉仪，以 -100 dB灵敏度、12 - 90 cm动态测量范围、秒级高速扫描等突破性性能，为CPO光模块、MPO连接器等关键器件提供全链路质量保障，助力产业突破大规模失效检测瓶颈。
直面行业挑战：微损伤检测精度与效率的双重革新
CPO技术通过芯片与光引擎的紧密集成，大幅提升数据传输效率，但同时也对内部光纤链路提出了近乎苛刻的可靠性要求。光模块内部纤芯断裂、耦合点微裂纹等缺陷，即便仅有微米级损伤，也可能导致信号衰减甚至系统崩溃。传统OTDR（光时域反射仪）受限于动态范围（通常 ≤35 dB）与空间分辨率（米级），无法精准定位微损伤点。
OLI系列白光干涉仪基于宽谱光源干涉原理，通过高精度光学相干层析技术，将检测灵敏度提升至 -100 dB，可捕获比APC连接器标准回损（-60 dB）弱40个数量级的信号，同时实现1 μm级空间分辨率，精准识别光纤链路中裂纹、弯曲、熔接点异常等缺陷。配合多通道检测功能，可在产线中实现单次扫描覆盖12 - 90 cm光纤链路，2 cm测试时间缩短至1.5 s，较传统方案效率提升超10倍，完美适配CPO产线对高吞吐量的严苛要求。
核心技术突破：抗扰动设计与智能化升级
针对CPO封装环境中复杂的机械振动与温度波动，OLI系列独创偏振态自适应调节技术，通过多次测量与卷积算法融合，有效消除环境噪声导致的信号“劈裂”与畸变，确保检测结果稳定性。此外，设备集成阈值判断模块与自动化扫描协议，可一键生成异常点损耗表，标记异常事件位置，显著降低人工判读误差。
应用场景上，OLI系列已成功服务于
MPO多芯连接器：快速定位阵列光纤中的单纤微损伤，避免因个别纤芯失效导致整组链路性能下降；
硅光芯片耦合点：实时监测光纤与波导耦合界面的回损特性，优化贴装工艺良率；
CPO光引擎内部布线：90 cm长距离扫描能力支持板级光路全链路检测，预防封装应力引发的隐性故障。
客户价值：从成本优化到良率跃升