晶圆光电测试探针系统综合考虑稳定性、电噪声处理、空间布局等设计要求，采用精密运动控制系统，高性能隔振系统，结合自主研发图像软件算法，实现高稳定性小模斑芯片光性能和高精度电性能测试，能够满足高精度光测试指标以及pA/nA微信号测量应用要...
芯片自动耦合测试系统由亚微米级高精度移动平台、高性能隔振系统、多方位视觉检测系统构建而成。该系统采用自主研发上位机软件、融合图像识别及人工智能算法，实现自动对光、自动压接探针卡等操作，中间过程无需人工参与，大大提高测试效率及精确度...
自动晶圆缺陷检测系统由多方位视觉检测系统、高性能隔振系统以及晶圆自动上下料系统组建而成。该系统采用先进的机器学习算法，实现对污点、划痕、凹凸、断裂、异色、尺寸误差等缺陷的高精度检测与预警，最小可检测缺陷达到0.5μm，误检率低于1%。...
光电耦合封装系统综合考虑研发灵活性与量产效率，在手动耦合系统的基础上可以定制化开发半自动以及全自动的耦合方 案。该系统可以兼容单模光纤、保偏光纤、光纤阵列以及多透镜的耦合场景，实现自动蘸胶、自动点胶、胶水固化等。耦合重复 性低于0.3...
