AL53-DR8-G2发射器的主要特性总结见下表1。
表1 -AL53-DR8-G2 PIC主要特性
特性 |
描述 |
备注 |
整体芯片尺寸 |
2.985mm×5.600mm |
无光纤输出 |
芯片厚度 |
400 μm ± 5 μm |
无焊线和输出光纤 |
光输入端口(2) |
设计用于单模保偏光纤的直接对接耦合或CW激光器的透镜耦合(8°角接口) |
两个片上1 x 4分光器将光分配到8个MZM |
光输出端口(8) |
设计用于直接对接耦合到G.652或G.657标准单模光纤(8°角接口) |
针对LBL单模光纤的耦合进行了优化 |
光信号偏振 |
TE |
输入和输出 |
调制器驱动信号(Vp和Vn) |
差分、直流或交流耦合 |
片上端接(90 Ω差分) |
RF偏置电压(Vbias) |
片上添加(参见图2) |
所有调制器通用 |
RF直流偏置电压(Vdd) |
片上添加(参见图3) |
所有调制器通用 |
Mach-Zehnder偏置控制 |
片上热电移相器(TOPS) |
每个调制器一个 |
激光输入监控探测器 |
两个片上分接MPD |
每个激光器一个 |
TX输出监视器检测器 |
三个片内抽头MPD(两个互补) |
每个调制器 |
电气端子 |
焊线焊盘 |
对于RF和低速信号 |
图2 -带监控器PD的单Mach-Zehnder调制器
MZM可通过直流耦合或交流耦合差分RF信号驱动,如图3所示。
(a)使用AC耦合驱动信号 |
(b)使用DC耦合驱动信号 |
(c)带集电极开路驱动器 |
图3 -单个Mach-Zehnder调制器的电气连接
Mach-Zehnder调制器的工作点由可调热电光学移相器(TOPS)单独控制。调制器工作点的反馈可以从每个Mach-Zehnder调制器的输出处的两个互补分接监控光电检测器(分接MPD)获得(参见左图中的“MPD_L_n“和“MPD_R_n“)。
注意,对于每个调制器,“MPD_L_n”的阳极都在片上连接到 “MPD_R_n”的阴极。通过这种连接,可以对每对分接MPD的差分光电流进行外部监控。建议在两个分接MPD上分别施加1 V至2 V的反向偏置电压,以避免MPD响应饱和。
由于驱动电压要求低且电气带宽高,Mach-Zehnder调制器可直接由集成驱动放大器的硅PAM4ASIC的差分输出信号驱动,提供≥ 2.7 V p-p差分驱动电压。不需要额外的驱动放大器。
与发射器的所有电气连接都通过焊线进行,包括RF调制器驱动信号Vp和Vn。RF驱动信号的焊
线应尽可能短。