AL53-DR8-G2发射器的主要特性总结见下表1。
表1 -AL53-DR8-G2 PIC主要特性
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特性 |
描述 |
备注 |
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整体芯片尺寸 |
2.985mm×5.600mm |
无光纤输出 |
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芯片厚度 |
400 μm ± 5 μm |
无焊线和输出光纤 |
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光输入端口（2） |
设计用于单模保偏光纤的直接对接耦合或CW激光器的透镜耦合（8°角接口） |
两个片上1 x 4分光器将光分配到8个MZM |
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光输出端口（8） |
设计用于直接对接耦合到G.652或G.657标准单模光纤（8°角接口） |
针对LBL单模光纤的耦合进行了优化 |
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光信号偏振 |
TE |
输入和输出 |
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调制器驱动信号（Vp和Vn） |
差分、直流或交流耦合 |
片上端接（90 Ω差分） |
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RF偏置电压（Vbias） |
片上添加（参见图2） |
所有调制器通用 |
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RF直流偏置电压（Vdd） |
片上添加（参见图3） |
所有调制器通用 |
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Mach-Zehnder偏置控制 |
片上热电移相器（TOPS） |
每个调制器一个 |
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激光输入监控探测器 |
两个片上分接MPD |
每个激光器一个 |
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TX输出监视器检测器 |
三个片内抽头MPD（两个互补） |
每个调制器 |
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电气端子 |
焊线焊盘 |
对于RF和低速信号 |
图2 -带监控器PD的单Mach-Zehnder调制器
MZM可通过直流耦合或交流耦合差分RF信号驱动，如图3所示。
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（a）使用AC耦合驱动信号 |
（b）使用DC耦合驱动信号 |
（c）带集电极开路驱动器 |
图3 -单个Mach-Zehnder调制器的电气连接
Mach-Zehnder调制器的工作点由可调热电光学移相器（TOPS）单独控制。调制器工作点的反馈可以从每个Mach-Zehnder调制器的输出处的两个互补分接监控光电检测器（分接MPD）获得（参见左图中的“MPD_L_n“和“MPD_R_n“）。
注意，对于每个调制器，“MPD_L_n”的阳极都在片上连接到 “MPD_R_n”的阴极。通过这种连接，可以对每对分接MPD的差分光电流进行外部监控。建议在两个分接MPD上分别施加1 V至2 V的反向偏置电压，以避免MPD响应饱和。
由于驱动电压要求低且电气带宽高，Mach-Zehnder调制器可直接由集成驱动放大器的硅PAM4ASIC的差分输出信号驱动，提供≥ 2.7 V p-p差分驱动电压。不需要额外的驱动放大器。
与发射器的所有电气连接都通过焊线进行，包括RF调制器驱动信号Vp和Vn。RF驱动信号的焊
线应尽可能短。
