- 纳米级机械定位精度
- 上下料支持蓝膜或者芯片吸附盒多种形态
- 集成纯光测试/纯电测试/光电混合测试/RF测试
- 温度稳定性高，稳定性≤±0.2℃
- 快速算法优化，减少无效等待时间
- 具备自动校准、实时故障诊断及预测性维护功能
- 实现芯片全流程自动化测试与智能化数据分析
- 全自动芯片搬运系统，实现快速抓取、定位、测试及分选
- 支持耦合单通道、四通道、八通道芯片测试，耦合精度高
- 并行测试技术，显著提升测试效率，降低单颗芯片测试成本
|
基本参数 |
|
|
蓝膜尺寸 |
12inch向下兼容 |
|
上下料方式 |
支持蓝膜塑料环/蓝膜铁环/芯片吸附盒等多种形态组合上下料方式 |
|
芯片尺寸 |
可兼容替换不同尺寸吸嘴及载物台，满足自动测试要求 |
|
OCR识别 |
自动识别Chip-ID，生成热力图 |
|
支持测试风选 |
√ |
|
光纤类型 |
SMF/Lens fiber/FA |
|
耦光重复性 |
0.3dB（典型值） |
|
耦光稳定性 |
0.3dB/5mins（典型值） |
|
耦合最小分辨率 |
50nm（可定制更高分辨率） |
|
耦合方式 |
GC/EC |
|
自动对光功能 |
√ |
|
Sensor防撞 |
√ |
|
光纤类型 |
SMF/Lens fiber/FA |
|
蓝膜尺寸 |
12inch向下兼容 |
|
温度参数 |
|
|
控温方式 |
TEC |
|
控温范围 |
-10℃~125℃（支持更宽范围定制） |
|
环境温度一致性 |
±1℃ |
|
环境温度稳定性 |
±0.5℃ |
|
功能特性 |
|
|
自动加电功能 |
√ |
|
加电类型 |
DC/RF |
|
集成探针个数 |
支持定制 |
|
加电方式 |
探针/探针卡 |
|
探针类型 |
悬臂针/垂直针 |
|
清针类型 |
手动/自动 |
|
探针卡扎针精度 |
±2μm |
