在高速光通信、激光雷达以及硅光集成技术迅猛发展的当下，传统光纤耦合方式的弊端逐渐凸显，效率低下、对准困难等问题成为制约行业进一步发展的瓶颈。重磅推出 Lens 耦合封装系统，通过精密光学设计实现95%以上的耦合效率，满足高带宽、低损耗光器件的严苛需求，为高精度光学封装领域带来全新解决方案。

Lens 耦合封装系统采用高精度运动平台实现亚微米级对准，支持自动拾放与批量耦合，大幅提升了生产效率。集成自动上下料，自动点胶，UV固化，温度控制等系统，进一步优化了封装工艺，确保了封装的高可靠性，使其能够广泛适配光通信、激光雷达等多个热门领域，助力高性能光学器件量产。

核心优势

1、采用高精度运动滑台系统（全行程范围内重复定位精度±50 nm），可高效寻找到最佳位置点；

2、配置高精度图像识别、高度测量仪、力传感及位置传感等系统，在保证设备精度的同时有效提高生产效率和产品质量；

3、集成包括 UV 胶量，UV 光能量，上下相机、吸嘴、夹爪位置等在内的自动校准系统，提升设备的自动纠错能力，降低设备对人的依赖；

4、可定制自动上下料功能，减少操作人员对设备的干预，可实现一人看管多台设备，有效降低人力成本；

5、乐高式功能模块化设计，可根据客户需求高效提供合适的解决方案，并且能在光模块升级迭代时，相应的设备能实现低成本快速升级迭代；

6、定制化软件界面，耦合工艺逻辑可自由编辑；

该设备主要面向硅光、薄膜铌酸锂、III-V 族芯片等领域，通过精确的 Lens 耦合，保证器件光学性能，显著提高封装密度。在耦合封装过程中，实现了全流程自动化操作，并支持多路并行耦合，与传统人工操作相比，生产效率得到了质的飞跃，欢迎广大客户垂询了解。