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高精度光学封装新标杆:Lens耦合系统开启量产新时代

发布时间:2025-05-21阅读次数:19次

在高速光通信、激光雷达以及硅光集成技术迅猛发展的当下,传统光纤耦合方式的弊端逐渐凸显,效率低下、对准困难等问题成为制约行业进一步发展的瓶颈。重磅推出 Lens 耦合封装系统,通过精密光学设计实现95%以上的耦合效率,满足高带宽、低损耗光器件的严苛需求,为高精度光学封装领域带来全新解决方案。


Lens 耦合封装系统采用高精度运动平台实现亚微米级对准,支持自动拾放与批量耦合,大幅提升了生产效率。集成自动上下料,自动点胶,UV固化,温度控制等系统,进一步优化了封装工艺,确保了封装的高可靠性,使其能够广泛适配光通信、激光雷达等多个热门领域,助力高性能光学器件量产。


核心优势

1、采用高精度运动滑台系统(全行程范围内重复定位精度±50 nm),可高效寻找到最佳位置点;

2、配置高精度图像识别、高度测量仪、力传感及位置传感等系统,在保证设备精度的同时有效提高生产效率和产品质量;

3、集成包括 UV 胶量,UV 光能量,上下相机、吸嘴、夹爪位置等在内的自动校准系统,提升设备的自动纠错能力,降低设备对人的依赖;

4、可定制自动上下料功能,减少操作人员对设备的干预,可实现一人看管多台设备,有效降低人力成本;

5、乐高式功能模块化设计,可根据客户需求高效提供合适的解决方案,并且能在光模块升级迭代时,相应的设备能实现低成本快速升级迭代;

6、定制化软件界面,耦合工艺逻辑可自由编辑;


该设备主要面向硅光、薄膜铌酸锂、III-V 族芯片等领域,通过精确的 Lens 耦合,保证器件光学性能,显著提高封装密度。在耦合封装过程中,实现了全流程自动化操作,并支持多路并行耦合,与传统人工操作相比,生产效率得到了质的飞跃,欢迎广大客户垂询了解。

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