- 最小检测缺陷为0.5μm
- 最大误检率为1%
- 支持自动上下料
- 支持自动聚焦和微分干涉
- 支持12寸及以下晶圆、蓝膜、芯片盒等多种形态检测
- 机器学习系统，支持有图形和无图形缺陷检测
- 支持明场和暗场检测
- 可检测污点、划痕、凹凸、断裂、异色、尺寸误差等
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缺陷检测系统 |
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检测类型 |
明场、暗场 |
- |
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成像类型 |
彩色、黑白 |
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探测放大倍数 |
1.25X、2.5X、5X、10X、20X |
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检测缺陷 |
手动/自动缺陷检测 |
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检测时间1 |
≤15 |
min |
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缺陷检测捕获率 |
99%（>3Pixel） |
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缺陷检测失误率 |
1% |
- |
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复测率 |
1% |
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硅基片平台 |
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兼容晶圆尺寸 |
6/8 |
英寸 |
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自动对焦 |
镜头配有Z轴电机，可自动对焦 |
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XY和旋转台 |
检测需要XY方向的电机平台，校准需要旋转台 |
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自动加载 |
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物料装载 |
每次装载1个晶圆盒，1个晶圆盒可以装载25片晶圆 |
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预校准 |
在晶圆检测前自动预校准 |
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使用环境 |
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洁净等级 |
百级 |
- |
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环境温度 |
10~45 |
℃ |
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环境湿度 |
30~70 |
%RH |
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一般特性 |
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电源 |
AC 220V ± 10% |
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尺寸 |
D 1320 * W 1082 * H 2116 |
mm |
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净重 |
648 |
kg |
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地面承载力 |
≥800 |
kg/m² |
