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芯片自动耦合测试系统

芯片自动耦合测试系统由亚微米级高精度移动平台、高性能隔振系统、多方位视觉检测系统构建而成。该系统采用自主研发上位机软件、融合图像识别及人工智能算法,实现自动对光、自动压接探针卡等操作,中间过程无需人工参与,大大提高测试效率及精确度,进一步为客户降本增效。
产品特点
  • 插损测试重复性优于0.2dB
  • 高效的视觉算法,支持自动扎针、自动耦光、自动清针
  • 支持手动以及自动上下料
  • 支持数据库定制
  • 支持bar条、单die、蓝膜等
  • 可定制芯片分选、缺陷检查功能
  • 可定制测试算法、仪表选型等
  • 支持OO/OE/EE/RF测试等
  • 支持蓝膜/芯片料盒等自动上下料
主要应用
支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V等领域
参数
主要参数

最小芯片模斑1

1.5

μm

耦光重复性

< 0.2

dB

光时间

初找光后,SMF < 10s, FA = 3min

-

光功率耦合精度误差

≤ ±0.1

dB

耦合方式

Grating Coupler、Edge Coupler

-

响应模式

光反馈(功率计)、电反馈(源表)

-

备注:

1. 如有特殊需要,请通过更换移动平台可支持更小模斑测试。

定制方案:

探针卡方案示意图

DC探针方案示意图

平面耦合重复性测试

10min稳定性测试


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