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晶圆光电测试探针系统

晶圆光电测试探针系统综合考虑稳定性、电噪声处理、空间布局等设计要求,采用精密运动控制系统,高性能隔振系统,结合自主研发图像软件算法,实现高稳定性小模斑芯片光性能和高精度电性能测试,能够满足高精度光测试指标以及pA/nA微信号测量应用要求,可提前在晶圆级别筛选不良芯片,防止流入后端工艺,节约整体封测成本,提高研发以及生产效率。
产品特点
  • pA级超低漏电以及fF级超低电容测量
  • 插损测试重复性优于0.3dB
  • 高效的视觉算法,支持自动扎针、自动耦光、自动清针
  • 支持数据库定制
  • -60℃ ~ 300℃全场景测试,超低温不凝露
  • 支持DC、RF以及不同模斑的GC/EC光耦合
  • 支持FA、WLR以及其他研发验证
  • 支持单芯片测试
  • 晶圆尺寸最大支持12寸,向下兼容至2寸
  • 支持光栅以及端面耦合方式
主要应用

支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V等领域

参数

基本参数

晶圆尺寸

2~12 inch 可定制,分区设计

上料方式

Manual / Auto Loader

测试数量

单片/Cassette

光性能参数

光纤类型

SMF

Lens fiber

FAU

夹持夹具

V-groove

V-groove

holder

测试方式

GC

耦光重复性

0.3dB(典型值)

自动校准

晶圆上料后,图像OCR识别Wafer-ID,自动校准位置和角度

自动对光功能

图像识别辅助全自动对光

自动定位补偿

通过自研算法,达到±2um定位精度

耦合稳定性

0.5dB / 15min(典型值)

高度方向自动补偿

旋转中心自动校准

Sensor防撞

找光方法

螺旋找光、矩阵找光、快速3D

电性能参数

集成探针个数

几十至上百根,根据需求定制

加电类型

探针座/探针卡

探针卡类型

悬臂针/垂直针探针卡

清针类型

手动/自动

探针卡扎针精度

±2um

温度

-20℃ ~ 125℃,支持更宽范围定制

备注:可更换移动平台以实现更高精度测试。

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