PRODUCTS

您现在的位置：首页 - 产品分类 - 芯片制程

光电耦合封装系统

光电耦合封装系统综合考虑研发灵活性与量产效率，在手动耦合系统的基础上可以定制化开发半自动以及全自动的耦合方  案。该系统可以兼容单模光纤、保偏光纤、光纤阵列以及多透镜的耦合场景，实现自动蘸胶、自动点胶、胶水固化等。耦合重复 性低于0.3dB。
产品特点
  • 耦合重复性优于0.3dB
  • 支持手动、半自动、全自动开发
  • 支持自动点胶固化
  • 支持管壳内光纤耦合、Lens耦合、芯片互耦合等场景
  • 支持SMF、PMF、FAU耦合
主要应用
支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V等领域
上一条： 晶圆光电测试探针系统
下一条： 无
Copyright © 2001-2024 ETSC Technologies All Rights Reserved. 鄂ICP备05008104号
Address: F14, Building B4, Future City, 999 Gaoxin Ave., East Lake Development Zone, Wuhan, Hubei 430206 China
Top