高功率晶圆测试系统采用密闭腔体形式,将运动构件、制热构件、制冷构件以及测试使用的晶圆卡盘、探针台、探针壁等部件集 中在密闭腔体中,构建安全、稳定的功率器件晶圆级测试环境,满足高温、低温、高压、高流等极端条件的安全测试要求,保护器 ...
查看详情