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自动晶圆缺陷检测系统

自动晶圆缺陷检测系统

自动晶圆缺陷检测系统由多方位视觉检测系统、高性能隔振系统以及晶圆自动上下料系统组建而成。该系统采用先进的机器学习算法,实现对污点、划痕、凹凸、断裂、异色、尺寸误差等缺陷的高精度检测与预警,最小可检测缺陷达到0.5μm,误检率低于1%。
产品特点
  • 最小检测缺陷为0.5μm
  • 最大误检率为1%
  • 支持自动上下料
  • 支持自动聚焦和微分干涉
  • 支持12寸及以下晶圆、蓝膜、芯片盒等多种形态检测
  • 机器学习系统,支持有图形和无图形缺陷检测
  • 支持明场和暗场检测
  • 可检测污点、划痕、凹凸、断裂、异色、尺寸误差等
主要应用
支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V、SiC、GaN等领域
参数

缺陷检测系统

检测类型

明场、暗场

-

成像类型

彩色、黑白

-

探测放大倍数

1.25X、2.5X、5X、10X、20X

-

检测缺陷

手动/自动缺陷检测

-

检测时间1

≤15

min

缺陷检测捕获率

99%(>3Pixel)

-

缺陷检测失误率

1%

-

复测率

1%

-

硅基片平台

兼容晶圆尺寸

6/8

英寸

自动对焦

镜头配有Z轴电机,可自动对焦

-

XY和旋转台

检测需要XY方向的电机平台,校准需要旋转台

-

自动加载

物料装载

每次装载1个晶圆盒,1个晶圆盒可以装载25片晶圆

-

预校准

在晶圆检测前自动预校准

-

使用环境

洁净等级

百级

-

环境温度

10~45

环境湿度

30~70

%RH

一般特性

电源

AC 220V ± 10%

-

尺寸

D 1320 * W 1082 * H 2116

mm

净重

648

kg

地面承载力

≥800

kg/m²

备注:
  1. 1. 每个6英寸晶片的检测时间
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