- pA级超低漏电以及fF级超低电容测量
- 插损测试重复性优于0.3dB
- 高效的视觉算法，支持自动扎针、自动耦光、自动清针
- 支持数据库定制
- -60℃ ~ 300℃全场景测试，超低温不凝露
- 支持DC、RF以及不同模斑的GC/EC光耦合
- 支持FA、WLR以及其他研发验证
- 支持单芯片测试
- 晶圆尺寸最大支持12寸，向下兼容至2寸
- 支持光栅以及端面耦合方式
支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V等领域
|
基本参数 |
|||
|
晶圆尺寸 |
2~12 inch 可定制，分区设计 |
||
|
上料方式 |
Manual / Auto Loader |
||
|
测试数量 |
单片/Cassette |
||
|
光性能参数 |
|||
|
光纤类型 |
SMF |
Lens fiber |
FAU |
|
夹持夹具 |
V-groove |
V-groove |
holder |
|
测试方式 |
GC |
||
|
耦光重复性 |
0.3dB（典型值） |
||
|
自动校准 |
晶圆上料后，图像OCR识别Wafer-ID，自动校准位置和角度 |
||
|
自动对光功能 |
图像识别辅助全自动对光 |
||
|
自动定位补偿 |
通过自研算法，达到±2um定位精度 |
||
|
耦合稳定性 |
0.5dB / 15min（典型值） |
||
|
高度方向自动补偿 |
√ |
||
|
旋转中心自动校准 |
√ |
||
|
Sensor防撞 |
√ |
||
|
找光方法 |
螺旋找光、矩阵找光、快速3D |
||
|
电性能参数 |
|||
|
集成探针个数 |
几十至上百根，根据需求定制 |
||
|
加电类型 |
探针座/探针卡 |
||
|
探针卡类型 |
悬臂针/垂直针探针卡 |
||
|
清针类型 |
手动/自动 |
||
|
探针卡扎针精度 |
±2um |
||
|
温度 |
-20℃ ~ 125℃，支持更宽范围定制 |
||
备注：可更换移动平台以实现更高精度测试。
