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高功率晶圆测试系统

高功率晶圆测试系统

高功率晶圆测试系统采用密闭腔体形式,将运动构件、制热构件、制冷构件以及测试使用的晶圆卡盘、探针台、探针壁等部件集 中在密闭腔体中,构建安全、稳定的功率器件晶圆级测试环境,满足高温、低温、高压、高流等极端条件的安全测试要求,保护器  件不被氧化、结露、结霜、电弧击穿等物理破坏及污染。
产品特点
  • 真空度:< 1E-4 Torr
  • 耐压:10kV
  • 高电流:600A
  • 支持手动、半自动开发

自研核心部件

高电流探针

  • 高电流探针头弧形设计
  • 针头弹性设计
  • 单排600A
  • 双排1200A
  • 探针座平行调整


高电压探针

  • 钨针Tip
  • 陶瓷针臂
  • 高电压> 20kV



主要应用
支持Si、SiC、GaN、金刚石等高压半导体测试领域
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